中国正在拯救半导体设备市场

SEMI Japan在2023年12月12日举行的新闻发布会上公布了对半导体/半导体设备市场的预测。

预计2023年半导体市场将比上年萎缩11%，但预计2024年和2025年将出现两位数增长。虽然此后增速会略有放缓，但2023年至2030年年均增速约为10%，预计到2030年市场规模将达到1万亿美元。预计增长将受到对 AI（人工智能）相关技术和汽车应用的需求的支持。

2023年上半年电子市场销售额同比下降7%。经济从第三季度开始复苏，预计第四季度将出现特别大的增长。

IC销售额也出现了类似的下降/恢复趋势，2023年上半年销售额较去年同期下降25%。主要原因是内存产品销量下降超过50%。下半年存储器销售开始复苏，整体IC销售也开始改善。

垂直集成器件制造商（IDM）和无晶圆厂制造商的收入在 2023 年第二季度同比下降 29%，但在第三季度有所改善。特别是，在人工智能芯片需求的支撑下，无晶圆厂制造商的销售额预计将从 2023 年第三季度开始强劲复苏。

一直处于下降趋势的晶圆代工和OSAT（外包半导体封装和测试）销售额被认为在2023年第二季度触底，第三季度有所改善。

2020年至2022年第三季度晶圆出货量持续增长，但从2022年第四季度开始，由于库存调整等因素，同比和环比均呈下降趋势。它正在继续。晶圆出货量的下降预计将持续到2024年上半年，然后恢复。

工厂利用率与晶圆出货量密切相关，并在 2023 年持续下降。2022年上半年入住率超过90%，2023年上半年则跌至80%以下。入住率的下降预计将从 2024 年上半年开始恢复。

尽管2023年IC库存量继续维持较高水平，但存储器以外的IC库存天数预计从2023年下半年开始减少。此外，个人电脑等消费电子产品的需求开始逐渐复苏，库存天数较去年同期有所减少。

中国将拯救整个半导体制造设备市场

2023年第三季度全球半导体制造设备投资较去年同期下降11%。从地区来看，中国是唯一增长的国家，增幅高达42%。剔除中国后，全球投资金额同比下降31%。

预计2023年半导体制造设备市场规模将达到1000亿美元，较上年下降6%。从细分来看，前端制造设备销售额同比下降4%，测试设备下降16%，后端制造设备销售额下降31%。由于后端制造设备和测试设备的复苏，预计2024年半导体制造设备市场将增长4%。此外，到2025年，预计将同比增长18%，达到1200亿美元以上。

从地区来看，中国大陆、中国台湾和韩国预计将继续进行大量投资，但所占比例将下降。2021年，这三个国家/地区占全球投资的78%，但随着其他地区新投资的扩大，到2025年这个比例预计会下降到65%。

随着半导体市场的扩大，目前全球产能正在扩大，预计2022年至2026年间将有96家工厂投入运营。按地区划分，中国以 30 家工厂脱颖而出，但美国、欧洲、日本和东南亚国家的工厂将比以前更多。

---本文转载自半导体行业观察公众号